博威合金携散热材料解决方案，出席5G热管理产业高峰论坛

2022-8-9 17:01:07

来源:东方资讯　 选稿:顾天娇　

5G技术的深入发展,为诸多相关产业带来机遇与挑战。当5G终端电子产品在储存扩容、数据处理与运算速度等方面取得快速突破的同时,不得不面对产品内部件热量聚集无法及时高效散热,导致手机功效受影响的问题。

行业专家聚集,探讨5G终端产品散热难题

为促进5G产业技术交流,推动5G终端产品散热解决方案进程,8月7日,由深圳和创科技主办的“第三届5G热管理产业高峰论坛(大湾区)”于深圳龙岗召开。众多行业代表企业和研究机构出席,包括vivo、小米、华为、中兴,以及华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等。

论坛上,来自产学研不同领域的专家教授、技术骨干,围绕当下热管理技术的应用与发展,就水冷、两相液冷、环路热管、高导热材料、超薄VC等主题,进行了多维度、深层次地探讨。作为散热材料领域的创新企业,博威合金(上交所代码:601137)应邀参会,并带来了《高性能铜合金在热管理领域的应用》主题演讲,引起参会嘉宾的高度关注。

5G产业持续发展,散热产业规模大幅增长

2022年以来,在5G技术加持下,5G手机市占率逐年提升。预计2022年5G手机占手机总出货量的53%,出货量近7亿台,到2026年5G手机将占据78%的市场份额。但由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升,5G手机在性能不断提升的同时,工作功耗和发热量急剧升高。

5G产业的快速推进,带动了散热产业的蓬勃发展。

根据前瞻产业研究院预估,2018年～2023年散热产业年复合成长率达8%,市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。根据BCC Research的研究报告,全球热界面材料市场规模从2014年的7.16亿美元提高至2019年的8.07亿美元,预计2026年将达到11.62亿美元,2019-2026年期间年复合增长率为6.26%。

博威合金高性能散热材料,解决了5G智能终端发热卡顿问题

据统计,电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%～80%。为避免过热带来的器件失效,散热管理中材料应用已经成为5G时代电子器件的核心。

在不断地试验和应用中,以均温板为代表的液冷散热作为有效的散热解决方案被大量应用到5G手机等智能终端。相比于其他散热材料,均温板具有良好的平整度,能够通过增大和热源的接触面积,增加散热效率。同时,均温板具有热阻小、使用寿命长等特点,其导热效率是热管的10～20倍。

在行业驱动下,博威合金紧跟市场需求,兼顾5G产品轻薄化设计趋势,联合国内知名品牌,研发的散热均温板用材料boway 19000,材料凭借优异的耐高温与蚀刻加工性能,被广泛用于国内主流5G手机中,解决了智能终端发热卡顿的问题。材料通过特殊的热处理,提升了强度,满足超薄VC需求。工艺上,针对手机VC蚀刻加工后的高平整度要求,解决了蚀刻后翘曲难题,让材料更为平整,增大散热面积,加速散热。此外,优异的导电、导热性能,也有效地提升了散热效率。材料在复杂高温、长时间工况下表现更可靠、更耐久,解决了5G终端因内部部件高度集成,以及大容量、高速信号传输带来的散热难题,改善了用户体验。

5G产业的迅猛发展,要求全新方案解决终端产品的散热难题。博威合金boway19000均温板的研制成功,有效满足了当前以5G手机为代表的5G终端产品的散热需求,为5G手机的全面升级提供了材料保障,也为5G产业的新跨越奠定了坚实基础。材料是工业的粮食,更是科技发展的先导。我们也期待市场上有更多像博威合金这样的创新企业,能够发挥自主创新能力,为国产化5G产业的高质量发展提供更多高效的解决方案。

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